Internationale Konferenz QuApps zeigt Status Quo der Quantentechnologie

02.07. Die Konferenz QuApps befasst sich mit dem Stand der Technik und der Entwicklung der Quantentechnologie. Die internationale Veranstaltung findet vom 1. bis 3. März 2021 am Flughafen Düsseldorf statt.

3D-Druck auf den Mond bringen – Mondstaub unter Mondbedingungen schmelzen

13.07. Die Kugeln wirken unscheinbar – doch sind sie weltweit einzigartig. Sie bestehen aus Mondstaub, aufgeschmolzen unter Mondgravitation.

MES-Einstieg für den Mittelstand: Digitale Fertigungsprozesse "out of the box"

09.07. Mit Manufacturing Execution Systems gelingt der Einstieg in die digitale Fertigung auch leicht im Mittelstand.

Antimikrobielle Oberflächen: Fachtagung Innovative Oberflächen light

10.07. Durch SARS-CoV-2 rückt die Forderung nach antibakteriell und antiviral wirkenden Oberflächen zunehmend in den Vordergrund.

Mit Nanotechnologie zur Lösung von Wasserknappheit

02.07. Nanotechnologie kann die Energiekosten von Abwasserreinigungsprozessen senken und die direkte Wasserwiederverwendung technisch und wirtschaftlich machbar machen.

Mikropumpen weltweit im Einsatz gegen COVID-19

16.06. Automatisierte Analysegeräte sind die Voraussetzung für umfangreiche Testkapazitäten für das neuartige Coronavirus. Die Automatisierung erhöht durch parallele und schnellere Prozesse die Testzahlen erheblich, spart Personal und sichert die Prozesssicherheit. 

Plastik neu gedacht: Nanofunktionalisierung von Kunststoff- und Papieroberflächen

15.06. Das Förderprojekt FlexFunction2Sustain soll die kunststoff- und papierverarbeitende Industrie bei der Bewältigung ökologischer Herausforderungen auf dem Weg ins digitale Zeitalter unterstützen.

Empfindliche Fluoreszenzsensoren im Würfelzuckerformat

11.06. Moderne Fluoreszenzsensoren sollen klein, hochauflösend und hochsensitiv, preiswert und robust sein. Diesen Herausforderungen hat sich das CiS Forschungsinstitut gestellt und einen technologischen Baukasten für ein 2-kanaliges Fluorimeter entwickelt.

Bauteil-Träger ersetzt flexible Leiterplatten

13.05. HARTING hat basierend auf der 3D-MID-Technologie eine neue Lösung entwickelt, die Flex-Leiterplatten ersetzen kann. Durch einen Bauteil-Träger können bis zu zwei Drittel der Kosten eingespart werden.

Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und Systeme durch intelligente Sensoren und KI erhöhen

11.05. Die Verbesserung der Zuverlässigkeit durch konsequente Verringerung der Ausfallrate ist das zentrale Thema des Projektes "iREL40". Hahn-Schickard setzt im Rahmen des Vorhabens einen intelligenten Sensor und Künstliche Intelligenz zur Erkennung …

Mikrotechnik-Branche erwartet keinen langfristigen Schaden durch Corona-Krise – Gesamtwirtschaft wird aber stark betroffen sein

20.03. Vertreter der Mikrotechnik-Branche gehen zum jetzigen Zeitpunkt nicht davon aus, dass die Branche langfristig unter den Folgen der Corona-Pandemie leiden wird. Dies ergab eine Blitzumfrage, die der IVAM Fachverband für …