Technologieseminar Waferbonden

Ein Seminar der Microtec Academy für Fachkräfte aus Mikro- und Nanotechnologien in Kooperation mit SUSS MicroTec im Rahmen des BMBF Projekts Skills4Chips (S4C).
 

Kursinhalte & Methodik

Das zweitägige Fachseminar zum Waferbonden bietet Teilnehmer*innen eine wertvolle Kompetenzentwicklung in einer wichtigen Schlüsseltechnologie. Auf der Grundlage verschiedener Applikationen und Anwendungen stehen die verschiedenen Bondverfahren und aktuelle Entwicklungen mit den zugrundeliegenden Prozesstechnologien, Prozessparametern, Prozessoptimierungen sowie die Inspektion und Metrologieverfahren im Kern dieser Qualifizierung. Die Einladung zum Technologieseminar Waferbonden richtet sich an berufserfahrene und angehende Fachkräfte und Interessierte. Die Qualifizierung vermittelt praxisnahe Kenntnisse, die essenzieller Bestandteil z.B. der Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik und Optoelektronik sind. Durch das Verständnis der Anwendungen, Prozesstechnologien und Herausforderungen erweitern die Teilnehmer*innen ihre Fachkompetenz und können diese aufbauend auf vorhandenen Fachkenntnissen in die Fachdiskussion und ihre tägliche Arbeit einbringen.

Ziele der Veranstaltung

Dieses Seminar verfolgt neben dem Netzwerkcharakter weitere Ziele, wie z.B. praxisnahes Know-how rund um:

• Waferbonden - Einführung und Applikationsbeispiele
• Prozesstechnologien des Waferbondens (Standardverfahren sowie Hybridbonden & temporäres Waferbonden)
• Inspektion und Metrologieverfahren sowie Fehlerquellen

Das Seminar bietet die Möglichkeit zur Fachdiskussion und zur Klärung von tiefergehenden Technologiefragen rund um das Waferbonden.

Zielgruppe, Teilnahmevoraussetzung und Anzahl der Teilnehmenden
Das Seminar richtet sich an berufserfahrene und angehende Fachkräfte (auch Auszubildende Mikrotechnolog*innen und artverwandte) und Interessierte aus den Mikro- und Nanotechnologien

Termine und Dauer der Qualifizierung
Das Seminar findet, wie folgt statt:

• Mittwoch, 14. Mai 2025 9.00 – 16.30 Uhr 
• Donnerstag, 15. Mai 2025 9.00 – 16.30 Uhr

Anmeldung
Bitte senden Sie uns dazu eine kurze Mail mit Ihren beruflichen Kontaktdaten an: Thore Kock, (Wissenschaftlicher Mitarbeiter Fachbereich Mikro- und Nanotechnologien, RBZ Steinburg AöR) - Kock.thore@rbz-steinburg.de

Anmeldeschluss ist der 5. Mai 2025

Agenda

Tag 1:
09:00 - 10:30 Einführung Bonder und Prozesse Teil 1
10:45 - 12:15 Prozesse Teil 2
13:15 - 14:45 Prozesse Teil 3
15:00 - 16:30 Standortführung Fraunhofer ISIT u.a. – Optional
Einladung zum gemeinsames Abendessen – Optional

Tag 2:
09:00 - 10:30 Metrologieverfahren
10:45 - 12:15 Temporärbonden/temporäres Waferbonden
13:15 - 14:45 Hybridbonden (Wafer-to-Wafer) (W2W)
15:00 - 16:30 Hybridbonden (Die-to-Wafer) (D2W)

Teilnehmeranzahl
Der Kurs ist auf maximal 50 Teilnehmende begrenzt.

Dozent
Thomas Schmidt von SUSS MicroTec, Produktmanagement

Kosten
Dank der Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) entstehen Ihnen für die Teilnahme am Seminar keine Kosten für Teilnahme, Catering und Abendessen.

Weitere Informationen und Beratung
Oliver Knebusch, (Fachbereichsleitung Mikro- und Nanotechnologien, RBZ Steinburg AöR)
knebusch.oliver@rbz-steinburg.de

Anmeldung
Bitte senden Sie uns dazu eine kurze Mail mit Ihren beruflichen Kontaktdaten an: Thore Kock, (Wissenschaftlicher Mitarbeiter Fachbereich Mikro- und Nanotechnologien, RBZ Steinburg AöR) - Kock.thore@rbz-steinburg.de

Anmeldeschluss ist der 5. Mai 2025

Wir freuen uns auf Ihre Anmeldungen.