HARTING AG

HANNOVER MESSE 2012

Halle 17; C48/7

Überall dort wo Elektronik zum Einsatz kommt und man aufgrund von Platz- oder Gewichtsproblemen höher integrieren muss, findet man HARTING 3D-MID Lösungen. Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, der Lichttechnik, der Automobilindustrie, in Sensorikanwendungen oder für Konsumgüter, diese Technologie wird in allen Industriesegmenten eingesetzt. Als Komplettanbieter begleitet HARTING seine Kunden während des ganzen Prozesses - von der ersten Idee, über das Prototyping, bis hin zum Serienprodukt und dessen Qualifizierung.

HARTING MID entwickelt und fertigt 3D-MID und strukturelle elektronische Komponenten und Systeme zur Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung Ihrer elektronischen oder mechatronischen Geräte. Als Ihr "One-Stop-Shop" für kundenspezifische Projekte bieten wir elektrische und mechanische Integration in verschiedenen Gehäusegrößen. Die HARTING-Technologien bieten fortschrittliche multifunktionale 3D-Gehäuse (frei geformt) für MEMS- und Sensoranwendungen für die Automobilindustrie, die Telekommunikation, die medizinische Industrie und viele andere Industriebereiche.

Produkte

Standardprodukte:
- Bauteilträger 
- LED-Leuchte

Sensorik: 
- Lichtsensor zur Regelung von Klimaanlagen
- Sensorträger für eine Grossbildkamera
- Positionssensor zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung

Antennen: 
- Hörgeräte
- RFID Transponder

LED-Beleuchtung:
- Beleuchtungsmodul für ein Sicherheitssystem
- Beleuchtungsmodul für den Fahrzeuginnenraum 

Schalter:
- Ringschalter für die Kariesdiagnostik

Sicherheitsabdeckungen:
- Sicherheitskappen für Zahlungsterminals

Dienstleistungen

Entwicklung von 3D-MID Lösungen:

3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) bieten die einzigartige Möglichkeit, elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Bauteil zu vereinigen.
Die Basis bilden hochflexibel einsetzbare Kunststoffteile, die im Spritzgussverfahren genau nach Bedarf hergestellt werden.

Im Laser-Direkt-Strukturierung-Verfahren (LDS) versehen wir diese Teile dann mit elektronischen Leiterbahnen. Durch die Ausnutzung des dreidimensionalen Bauraums bietet die Technologie ein höchstmögliches Maß an Freiheit.
Die damit verbundene Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf kleinstem Bauraum sorgt für Platzersparnis und unterstützt die Miniaturisierung.