18.11.2019 Die fortschreitende Miniaturisierung, zunehmende Integrationsdichte und die gestiegenen Anforderungen an ein leistungsfähigeres Signalrouting machen eine 3D-Integration erforderlich. Interposer-Technologien für die Umverdrahtung wurden für eine effiziente Kommunikation mit hohen Übertragungsraten im 3D-Chipstapel oder 3D-System-Package entwickelt. Aber aktuell gibt es keine etablierte Lösung für die Herstellung von Glas-Interposern, die alle erforderlichen Eigenschaften für Hochfrequenzanwendungen abdeckt.
 
Interposer der nächsten Generation
 
Plan Optik hat eine neue Technologie zur Herstellung von Glaswafern mit einer aufgebrachten Kupferschicht entwickelt. Diese Interposer sind in Durchmessern von bis zu 300 mm mit Lochdurchmessern bis zu 100 µm erhältlich (abhängig von der Waferdicke). Die Waferdicke reicht von 200 µm bis 1 mm. Plan Optiks Cu-Interposer können als Wafer, Panels oder Boards hergestellt werden. Mit einem minimalen Lochabstand gleich dem Via-Durchmesser und einer Kupfer-Schichtdicke ab 1 µm eignen sich Cu-Interposer perfekt für Hochfrequenzanwendungen wie 5G-Breitbandübertragung, Radar- und Bildsensoren oder Biosensoren.

Kontakt: Markus Wagner, Plant Optik AG
m.wagner@planoptik.com